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第四届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2023）
2023 4th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering
会议时间与地点：2023年08月25-27日，中国广州
>>>【独立出版，Ei稳定检索】<<<
*会议官网：www.icbase.org
大会简介
第四届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会（ICBASE 2023）将于2023年08月25-27日在中国广州隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。
征稿主题
大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理；其他相关主题均可
报告嘉宾
禹继国教授，IEEE FELLOW，大数据研究院院长，齐鲁工业大学
成科扬教授，网络空间安全研究院常务副院长，江苏大学
论文出版
EI会议论文
为保证本次会议的学术质量，吸引更多的原创高水平学术论文，现公开征稿，欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿 ，同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。
出版历史：
*ICBASE 2020、ICBASE 2021已被IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus检索。
◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | Conference Publishing Services (CPS) | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus
◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | Conference Publishing Services (CPS) | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus
投稿方式：
论文模板下载：【会议资料】
1. 英文投稿：参考排版后，将全文（WORD+PDF）直接上传至【投稿系统】
2. 中文投稿：会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请直接联系会议秘书：18922115477 或发送中文稿件至会议邮箱contact@icbase.org
SCI期刊推荐
SCI期刊（投稿时备注推荐码“W551”将享有优先审稿及录用）
额外征集优秀论文，按SCI期刊论文要求审稿，直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表:
期刊1：MATHEMATICAL PROBLEMS IN ENGINEERING (ISSN:1024-123X,IF=1.43,CAS Q4)
期刊2：Computer Communications(ISSN:0140-3664,IF:5.047,CAS Q3)
期刊3：INFORMATION SCIENCES(ISSN:0020-0255,IF:3.493,CAS Q3)
*SCI论文请用WORD（.doc）格式投稿，排版暂无严格要求，通过审核后，给出论文模版
*支持线上一键投稿：【艾思SCI投稿系统】
注册费用
1、注册费：3800元/篇（4页）
2、学生注册：3400元/篇（4页）
3、超出4页（第5页起算）：400元/页
4、听众参会：1800元/人（论文投稿一名作者免费参会）
5、无投稿报告者：1800元/人
（*团队投稿可联系负责人申请团队优惠）
邀请码：W551
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，提交电子版文件至会议邮箱contact@icbase.org；海报模板下载链接：（点击）
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；
6、报名参会：本会议由艾思科蓝支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：
联系我们
会议秘书：
Woo | 吴秘书（投稿、参会事宜）
联系手机：+86-18922115477（微信）
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