第四届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2023)
2023 4th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineering
会议时间与地点:2023年08月25-27日,中国广州
>>>【独立出版,Ei稳定检索】<<<
*会议官网:www.icbase.org
大会简介
第四届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2023)将于2023年08月25-27日在中国广州隆重举行。会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。
征稿主题
大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软计技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理;其他相关主题均可
报告嘉宾
禹继国教授,IEEE FELLOW,大数据研究院院长,齐鲁工业大学
成科扬教授,网络空间安全研究院常务副院长,江苏大学
论文出版
EI会议论文
为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎从事相关专业的专家学者、科研人员、高校师生踊跃投稿 ,同时也欢迎暂无论文但对会议感兴趣的社会各界人士参加会议。
出版历史:
*ICBASE 2020、ICBASE 2021已被IEEE Xplore, EI Compendex, Scopus检索。
◇ICBASE 2021 | ISBN: 978-1-6654-2709-8 | Conference Publishing Services (CPS) | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus
◇ICBASE 2020 | ISBN: 978-1-7281-9619-0 | Conference Publishing Services (CPS) | IEEE Xplore 丨EI Compendex丨Scopus
投稿方式:
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SCI期刊推荐
SCI期刊(投稿时备注推荐码“W551”将享有优先审稿及录用)
额外征集优秀论文,按SCI期刊论文要求审稿,直接推荐至包括但不限于以下SCI期刊发表:
期刊1:MATHEMATICAL PROBLEMS IN ENGINEERING (ISSN:1024-123X,IF=1.43,CAS Q4)
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期刊3:INFORMATION SCIENCES(ISSN:0020-0255,IF:3.493,CAS Q3)
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注册费用
1、注册费:3800元/篇(4页)
2、学生注册:3400元/篇(4页)
3、超出4页(第5页起算):400元/页
4、听众参会:1800元/人(论文投稿一名作者免费参会)
5、无投稿报告者:1800元/人
(*团队投稿可联系负责人申请团队优惠)
邀请码:W551
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,提交电子版文件至会议邮箱contact@icbase.org;海报模板下载链接:(点击)
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;
6、报名参会:本会议由艾思科蓝支持在线报名,请点击以下图表进行报名参会:
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会议秘书:
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